半導体戦争の近況を最近の状況を反映して更新した。
1. 18年3月。プーチンは超音速クルーズミサイルキンザルを公開した。今回ウクライナに向かって撃ったそのキンザルフィット。
2. キンザル、短剣という意味のミサイルはミグ31から発射され、マッハ10の速度で2,000キロ以上の外の目標を命中する。
3. ICBMのように大気圏の外に出たと落ちる弾道ミサイルではなく、大気圏の中で極超音速で目標を殴ったということで、サードとパトリオット、SM-3につながるアメリカの盾が無力化されたのだ。
4. ロシアは過去2大強国で45年間対立していたソ連の継承者と見る視点があり、軍事力上昇を米国が認める。
5.中国は違います。
6. 中国が2,000キロ以上のターゲットを打撃できる極超音速ミサイルを持つということは、空母のせん断を通じた米国の海洋覇権が直接的に挑戦を受けるということだ。
7. 中国もマッハ6の極超音速ミサイル発射に成功し、アメリカの神経に触れる。
8. 米国は今後の軍事力覇権を左右するのは、このような極超音速ミサイルや人工衛星などが基盤となる宇宙航空がカギだと見ている。
9. 宇宙航空の核心は精密機械基礎技術及び部品産業、5G、核心部門の研究能力と半導体である。
10. 精密機械は日本、ドイツ、両アメリカの友好国が最も先に進んでおり、管理が可能である。
11. 5GはHuaweiを捕まえて時間を稼ぎ、米国と日本の中核素材先端技術研究所で中国人をブロックして追いついている。
12.宇宙航空の核心部門のうち管理ができず、残ったのは半導体である。
13. 半導体の中でも設計は米国が保有する特許と米国企業などがあり、管理になっているが、製造工場と見ることができるファウンドリが問題である。
14. 現在、ファウンドリはTSMCが原塔であり、サムスン電子が付いている状況である。
15. インテルが離れて、TSMCとサムスン電子両江構図になったのだ。
16. インテルは14ナノに続いて10ナノまではとてもよく作って。 14ナノの職人と呼ばれ、10ナノの職人と呼ばれるまでする。
17. 同じ10nmで半導体総合性能でIntelが100ならば三戦が52、TSMCが47が出るほどにIntelが10nmをよく引き出したのだ。
18. ところで、Intelは7ナノ入りに失敗する。
19.他の後発走者であるSMICは12ナノ、UMCは22ナノなどでインテルよりも後進水準であり、現在最先端工程である7ナノはサムスン電子とTSMC両剛体制になったものである。
20. サムスン電子は7ナノ進入に成功したが、問題があった。
21.サムスン電子が7ナノをDUVではなく、より先進的なEUV設備にしてTSMCを提出したと自慢する。
22. しかし、結果はひどかった。
23 。アップルがTSMCに出発し、三戦に新たに物量を与えたエンビディアまで三戦7ナノを放棄して去った。
24. 収率が出てこないものである。
25. 大きなお金を注いで食堂を拡張オープンしたが、団体のお客様が隣の店に行ってしまった状態になる。
26. 10万電子を走っていた三戦が6万台に落ちた主な理由の一つである。
27.現在の半導体はナノ競争です。
28. 1ナノが髪の10万分の1太さで、感がよくつかまないがめちゃくちゃ薄いくらいに見ればいい。
29. 問題はあまりにも線が薄くなると、電子が制御がうまくいかない問題が生じ始める。
30. フィンペット(FinFET)プロセスが出た。
31. 従来の評判FETは片面に触れたが、ピンペットは床を上げて、片面ではなく洗面に触れる。
32. 世の中で線に触れると安定性が高まり、線幅は減らしたが性能が改善される。
33. 線幅は減らして10ナノだが、ピンペット工程で作ると7ナノ級性能が出るということだ。
34.より良いプロセスがあります。
35. GAAFETである。
36. FinFETが3面を接しているが、GAAFETは中央を通って4面を接する。
37.理論上、3面を接するピンペットより4面を接するGAAファットがより安定して性能が良いしかない。
38. GAAFETのアップグレードバージョンであるMBCFETにサムスン電子が特許を持っている。
39.今年6月に量産予定のサムスン電子の3ナノがMBCFET方式である。
40. 従来のピンペットより性能が30%良くなり、サイズが35%小さくなる。
41.これより大きなパフォーマンス改善があります。
42. 既存のピンペットより電気を半分くらいしか食べない。
43. それほど長く使えるという言葉です。
44。 TSMCも3ナノに挑戦している。
45. TSMCは3ナノを今年2月に量産する日程だったが、7月に日程が押され、このままなら先頭をサムスン電子に出すことになる。
TSMCとサムスン電子の違いは、TSMCは既存のピンペット（FinFET）方式を入れ替えて3ナノに挑戦しており、サムスン電子はMBCFET方式で挑戦することだ。
47. サムスン電子のこれまで主張は「既存のFinFET方式で7ナノは知らなくても3ナノは大変だ」イム。
48. TSMCは「3ナノまではFinFET方式で可能で、GAA方式は2024年に予定された2ナノですればよい」という立場である。
49. TSMCは今年2月にやっていた3ナノ量産を特別な説明なしに7月に延期し、サムスン電子がした言葉が再び浮上する。
50. サムスン電子が言った「ピンペット工程の限界に来たのではないだろうか？」という疑問が浮き彫りになったのだ。
53. TSMCとサムスン電子が量産に成功すれば、その後は収率競争になり、TSMCの量産が増え続けると先頭が三戦に変わることもある。
54. TSMCの3ナノはすでに1番プロバイダーがアップルであり、アップルが持ち帰って残るのはインテルとクアルコムがアドを打つことで予約が終わった。作るだけで八所は決まったということだ。
55.サムスン電子の最初の外部顧客はまだ空欄です。
56. 最初の3ナノの外部顧客として期待していたクアルコムは、サムスン電子の代わりにTSMCを選択した。
57. クアルコムがサムスン電子に任せた4ナノが収率が35％しか出なかったのが影響が大きい。
58. 収率35％というのは100個を作れば65個が不良という言葉で、クアルコムは4ナノも頑張るのに3ナノをサムスン電子に任せることはできないと判断したのだ。
59. サムスン電子は4ナノ歩留まりが低すぎる、社内監査が入るなど責任素材を選び始める。
60. サムスン電子は7ナノと4ナノを連続失敗するので、3ナノは無条件に成功しなければならない状況になる。
61. 幸いな点はTSMCも3ナノ量産が容易ではないようである。
62. TSMCは2月量産を7月に延期した後、今回7月量産を再延期する。演技だけではなく、量産時期を明確に明らかにすることもできない。
63. サムスン電子は平沢3工場で量産準備を始め、今年夏ごろ本格的に装備が入り、下半期に試験生産をするという日程が出ている。
64. 一旦量産成功と適度な収率、期待したレベルの性能が出たら、アップルとインテル、クアルコムにTSMCの先順番を逃したAMDが初めての顧客になるようだ。
65. こういう状況で、ひどくインテルが登場する。
66. 安保次元で半導体を接近する米国が望むのは米国国内に建てられる先端半導体工場である。
67.サムスン電子は最先端の半導体工場を米国に建て、米国は国家的に支援し、米国内で半導体が管理されるウィンウィンの雰囲気となる。
68. TSMCも千億ドルを投資して台湾だけでなく米国に工場を建設すると呼応する。
69。このような渦中に突っ込んで7ナノを失敗したIntelが半導体競争に飛び込むと変数が生じる。
70.サムスンやTSMCとは異なり、Intelは完全な米国企業です。
71. 米国企業 インテルが先端半導体挑戦に乗り出したら、サムスンやTSMCではなくインテルを支援しなければならないのが米国政府と議会の認知想定である。
72. 米国の支援優先順位がインテルとなり、米議会で本社が米国にある企業にのみ半導体支援金を与えるという案が出ている。
73. 本社が韓国と台湾にある三戦とTSMCではなく、本社が米国にあるインテルに半導体支援金を与えるという。
74. 米国政府を後にアップは、Intelは3ナノをスキップし、2024年までに2ナノに挑戦すると宣言した。
75. 7ナノも失敗したインテルが3ナノではなく2ナノにすぐ行くというのが浮かんでいないという。
76. インテルの立場では仕方ない。
77. サムスン電子やTSMCが3ナノ量産をまもなく始める勢いなのに、もう3ナノに挑戦すると政府支援を要請するのはちょっと一見がそうだ。
78. 米政府も曖昧になるだろう。
79.サムスンとTSMCはほぼ確実で近い現実であり、Intelは不確実な未来、Pengkaである可能性があるので。
80. いったん3ナノは、サムスンとTSMCが2024年まで市場を反抗して競争をするだろう。
81. 2024年の2ナノ競争が現在のようにサムスン電子とTSMCの両江構図になるのか、インテルまで合流した3破戦になるのかは置いてみなければがん。
